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　　图：半导体指数VS沪深300

　　来源：Wind

　　从股价表现上来，半导体指数近一年、近三个月、近一个月涨幅分别为34.32%，41.29%、18.48%，板块涨幅大幅跑赢沪深300。

　　本篇报告属于半导体行研系列的首篇，借由本篇报告先对行业有个整体感知，为后续从自上而下视角研究半导体这个“庞然大物”做铺垫。

　　图：半导体产业链

　　来源：Wind

　　半导体从无到有，需要经历上图各个环节，设计→制造→封装→出厂→应用端。其中制造环节包括两大要素，分别是材料和制造工艺。

　　来看半导体材料的产业链图谱：

　　图：半导体材料产业链

　　来源：Wind

　　半导体的制造工艺分为“三大”+“四小”，三大是指—光刻、刻蚀、沉积；四小是指—离子注入、清洗、氧化、检测。

　　来看芯片制造的产业链图谱：

　　图：芯片制造产业链

　　来源：Wind

　　本篇报告以自上而下视角来观察半导体行业，解决如下两个问题：

　　1） 行业增长驱动在哪？

　　2） 产业链条上，国产与外资的差距有多大？

解决完上述问题后，半导体系列报告将会对重点节点做详细分析：

半导体材料对比研究——中环股份VS沪硅产业VS立昂微

半导体设备对比研究——中微公司VS北方华创

汽车半导体对比研究——英飞凌VS斯达半导体VS比亚迪半导体

半导体代工厂对比研究——台积电VS中芯国际VS华虹半导体

　　图：2019年初至2021年6月电子及细分板块行业价格指数情况

　　来源：国海证券

　　首先半导体属于电子行业的子科目，而电子行业中主要包含半导体、元件、光学光电子、电子制造等。

　　根据券商划分，半导体行业指数上行周期可分为两个阶段，第一个阶段是指从2019年到2020年上半年，第二个阶段是2020年下半年至今。

　　2019年到2020年中旬，半导体行业大涨的驱动力主要有三个：

①华为、中芯被美国制裁后，国内半导体产业链自主研发迫切性和必要性加重，国产替代提上日程；

　　图：美国对中国半导体行业的制裁政策

　　来源：国海证券

②半导体行业，从整个产业链上来看，国产化率低，国产化替代空间大；

　　半导体行业，主要应用于智能手机、医疗、汽车、工业、消费电子等新兴领域，伴随下游应用端的高速发展，反向助推上游半导体行业处于高景气周期。

　　2015年到2019 年，中国集成电路销售额从3609.8亿元增至7562.3亿元，中国集成电路进口额从2299.28亿美元增至3055.5亿美元，国产化率从25.21%提升至35.88%。然而，需要注意的是，虽然从数据层面来看，国产化率取得大幅提升，但是提升的板块主要是封测环节。而封测是整个半导体产业链中，附加值较低，技术含量不高的环节。

　　换句话说，其他重要节点，比如代工、材料、设备等国产化率依然极低。

③ 政策、资金层面大力扶持半导体行业发展。

　　图：中国集成电路政策

　　来源：国海证券

　　政策方面，国家在税收和行业指引方面给予支持，资本市场资金这块2019年到2020上半年，半导体企业的IPO、可转债、定增融资额分别达到643亿元、313 亿元；2020年投融资事件相比2019年近乎翻倍达到413件。[1]

　　图：半导体板块走势归因分析

　　来源：国海证券

　　国海证券对半导体板块指数上涨做归因分析，得出两个结论：

　　① 第一阶段，股价上涨的驱动力主要在估值提升，而非业绩兑现；

　　② 第二阶段，半导体行业进入业绩兑现阶段；

【结论】当下，半导体行业整体进入业绩兑现的阶段，因此谁的业绩增长确定性高，则更值得资本市场关注。那么，对各家业绩确定性的梳理，则需要基本面分析才能得出结论。

　　半导体主要应用领域有两大类，一类是汽车，一类是智能手机，我们逐一来看。

01 汽车半导体

　　受益于汽车电动化、智能化、数字化影响，上游半导体获得增量空间，汽车半导体未来将长期处于高景气中。

　　根据IHS数据，2020年全球汽车半导体市场规模为380亿美元，受益于汽车行业“三化” 趋势，预计到2026年将达到676亿美元，复合增速为10.08%。将汽车半导体拆分，具体看各个环节的细分半导体情况：

　　图：汽车半导体各环节情况

　　来源：高途整理

　　从价值量上来看，功率半导体、模拟芯片、控制芯片市场规模高，而存储芯片未来的行业增速更快。

　　图：汽车半导体国产化率

　　来源：国海证券

　　从行业内参与者情况来看，目前只有功率半导体和存储器，国内企业参与度相对高一点，但也仅仅只有8%。

02 智能手机

　　手机5G化，加大对半导体需求。

　　2021年4月，国内市场5G手机出货量2142万部，占同期手机出货量的77.9%，市场占比持续增长。IDC预测，2021年全球5G手机出货量将增长近130％，预计2021年底，除中国以外的大部分国家5G手机销售量也都将迎来超过3位数的增长，中国5G手机市场份额将占据全球近50％，美国占有16％的份额，而西欧和亚太地区（中国和日本除外）将占据全5G手机市场23.1％的份额。

　　图：5G手机出货量大幅提升

　　来源：IDC

　　根据韩国信息与通讯技术研究所报道，平均一部4G手机含有的半导体价值量为126.1美元，一部5G手机含有的半导体价值量为233.9美元，增长将近85%。

　　前文，我们梳理了汽车和手机是半导体行业持续增长的源动力，接下来的问题就是：造得出来么？

　　从半导体行业的国产率程度就知道，目前半导体领域我国与发达国家相差甚远。半导体的“出生”需经历原材料——设备——制造，这几个环节我们逐一来看：

01 原材料

　　2020年全球半导体材料销售额年增4.9%至553亿美元，其中晶圆制造材料占比63%，销售额为349亿美元；余下204亿美元为半导体封装材料。SEMI预计，2021年全球半导体材料市场或达563.6亿美元。

　　2019年全球硅片、电子气体、光掩膜板、光刻胶及配套试剂的销售额分别为122亿美元、43亿美元、42亿美元、40亿美元，对应的市场份额分别为37%、13%、13%和12%。目前来看硅片是半导体行业中第一大原材料。

　　以硅片为例，由于其具有极高技术壁垒，目前全球市场呈现出寡头垄断格局。以日本新越化学、SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶以及韩国SKSiltron 为首的五大供货商合计占据全球90%以上的市场份额；中国目前硅产业集团规模较小，占据全球半导体硅片市场份额2.18%

行业参与者的特征：日本第一梯队，美国、欧洲为第二梯队。

02 设备

　　集成电路制造工艺复杂，其主要工艺流程包括氧化、清洗、涂胶、烘干、光刻、显影洗胶、刻蚀、去胶、离子注入、薄膜沉积、化学机械打磨、测试、检测等，其中部分工序需要循环进行数次至数十次。

　　中国大陆半导体设备销售额从2019年的134.5亿美元增长至2020年的187.2亿美元，增速高达39%。中国大陆半导体设备市场规模占全球市场的比重持续提升，从2013年占比10.6%提升至2019年的22.5%。

　　但是核心设备国产化率极低，大多在20%以下。

　　图：半导体设备国产化情况

　　来源：中商产业研究院

行业参与者的特征：美国第一梯队，欧洲、日本为第二梯队。

03 制造

　　在纯晶圆代工市场中，台积电占据绝对龙头地位，市场份额超过50%。根据Trend Force数据，2021Q1晶圆代工市场中，台积电市场份额为55%，三星 17%，联电7%，格芯7%，中芯国际4%，华虹半导体1%，上海华力1%。

行业参与者的特征：中国台湾第一梯队，韩国第二梯队。

　　半导体行业，具备“科技+制造”属性，它的增长重点关注三个维度：

一、产能为王，在当下缺芯的背景下，产能是这个行业更确定性的机会；

二、产能的“基建”是设备，芯片行业因为供需不平衡，大幅涨价，而缺货的背后则是各家在扩产，扩产则必将为上游设备环节输出大量订单；

三、产能的"原材料”，急需本土化；

　　根据对半导体行业增长的梳理，逐步反推出国内企业在晶圆厂、设备扩产、材料本土化，这三个环节都面临巨大的机会和空间，因此后续半导体行业的系列报告中，我们将会对上述三个环节做重点、深度研究分析。通过将本土企业与外资巨头相对比，找到技术差异点、业绩拐点，进而推理出未来哪家公司，大概率能承接国产替代机遇下的高增长。

　　换句话说，行业的增长摆在这里，哪家公司更能接得住？敬请期待我们后续的深度研究。

以下为本文的引用来源：

[1]国海证券，半导体的第二次跨越：复盘与预判，20210704

报告执笔：都晓昕 指导：阿干老师

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